A fost inventat probabil cel mai puternic cip din lume: „Este ca și cum ai propune un zgârie-nori de 100 de etaje" (infografic)

Cuprins:IBM a dezvăluit un nou design de cip despre care spune că ar putea permite producătorilor să înghesuie 100 de miliarde de tranzistori pe un cip de siliciu de dimensiunea unei unghii, relatează BBC. „Este ca și cum ai propune un zgârie-nori de 100 de etaje”, explică profesorul Alan Woodward, informatician la Universitatea Surrey.Anunțul IBMDimensiunea standard actuală a industriei pentru cipuri, măsurată în o unitate de nanometri – o miliardisime de metru și dimensiunea câtorva atomi – este de aproximativ doi nanometri (nm).IBM susține că noua sa tehnologie de cipuri este echivalentul a aproximativ 0,7nm, ceea ce ar putea face din ea prima tehnologie de cip cunoscută sub 1nm din lume.Totuși, vor trece câțiva ani până când tehnologia cipului va putea fi pregătită pentru producție.Firma susține în teste că prototipul său a avut performanțe cu 50% mai bune decât propriul său cip de 2nm și a fost cu 70% mai eficient energetic.A susținut îmbunătățiri similare în performanță când a lansat tehnologia cipului de 2nm în 2021 – spunând că testele sale cu acele cipuri puțin mai mari au produs salturi similare în performanță și eficiență energetică.Jay Gambetta, directorul IBM Research și IBM Fellow, a descris tehnologia NanoStack drept un „moment de referință” pentru viitorul cipurilor.”Cu noua noastră arhitectură NanoStack, nu facem doar tranzistori mai mici, ci reinventăm modul în care sunt construite cipurile pentru a oferi o eficiență dramatic mai mare de energie și energie”, a spus el.„Este ca și cum ai propune un zgârie-nori de 100 de etaje”Pentru a încerca să o extindă, în loc să înghesuie mai mulți tranzistori pe suprafață orizontal, proiectanții de cipuri s-au concentrat de ceva vreme pe alternative 3D, modificând practic forma tranzistorilor pentru a-i face mai înalți.Abordarea IBM este să suprapună foi cu acestea una peste alta.Profesorul Alan Woodward, informatician la Universitatea Surrey, a comparat-o cu construirea unui bloc mare de apartamente, nu de case într-un oraș.”NanoStack-ul IBM este ca și cum ai propune un zgârie-nori de 100 de etaje”, a spus el, adăugând că, în opinia sa, cei mai apropiați rivali ai firmei, precum Samsung și Intel, sunt mai aproape de clădiri cu 30-50 de etaje cu propriile lor sisteme de cipuri 3D.Provocările cu care se confruntă proiectanții de cipuri 3D includ căldura: tranzistorii se pot încălzi pe măsură ce lucrează, iar căldura crește.În plus, când straturile dintre ele sunt prea subțiri, uneori acest lucru le împiedică să se oprească când ar trebui, iar acest lucru împiedică funcționarea cipului.”Cred că este corect să spunem că propunerile IBM sunt cele mai ambițioase”, a spus prof. Woodward.ContextTranzistorii sunt elementele de bază ale cipurilor de siliciu – care furnizează putere de calcul pentru electronica lumii, inclusiv smartphone-uri, console de jocuri și laptopuri.De asemenea, au devenit esențiale pentru calculatoarele puternice găzduite în centrele de date, procesând o gamă largă de activități digitale cotidiene, de la streaming la banking online, și impulsionând boom-ul AI generativ.Cu cât producătorii pot comprima mai multe tranzistori pe un cip, cu atât cipul devine mai puternic și, prin urmare, dispozitivele pot face mai multe.În același timp, designerii se străduiesc să facă cipurile în sine tot mai mici.Timp de decenii, numărul de tranzistori care pot fi montați pe un cip s-a dublat la fiecare doi ani: acesta este un fenomen cunoscut sub numele de Legea lui Moore.Dar, cu miliarde de tranzistori acum pe unele cipuri, devine tot mai greu de susținut, iar experții sunt de acord în general că acest ritm de creștere nu poate continua la nesfârșit.